Difference between revisions of "German"
From EDA Glossary
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| actual arrival time (AAT) || Tatsächliche Ankunftszeit | | actual arrival time (AAT) || Tatsächliche Ankunftszeit | ||
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+ | | admissible function ||Zulässige Funktion | ||
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+ | | alignment ||Ausrichtung | ||
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+ | | aspect ratio ||Seitenverhältnis | ||
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+ | | ASIC (application-specific integrated circuit) ||Anwendungspezifischer integrierter Schaltkreis | ||
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+ | | bidirectional ||Bidirektional / ungerichtet | ||
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+ | | big-oh ||O-Notation | ||
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+ | | bipartite graph|| Bipartiter Graph / zweiteiliger Graph | ||
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+ | | bottleneck ||Flaschenhals / Engpass | ||
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+ | | bottom-up ||Bottom-Up, Entwurfsparadigma: von unten nach oben / von Konkret zu Abstrakt | ||
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+ | | bounding box ||Umspannendes Rechteck | ||
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+ | | breadth-first search (BFS) ||Suche erfolgt in der Breite, d.h. alle Elemente werden in der gleichen Tiefe indiziert | ||
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+ | | buffer insertion, buffering ||Einsetzen von Verstärkern zur Erhöhung der Treiberleistung | ||
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+ | | capacitive load ||Kapazitive Last | ||
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+ | | capacity ||Kapazität | ||
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+ | | capacitance (capacitive) shielding ||Kapazitive Schirmung / Schirmung vor kapazitiven Einflüssen | ||
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+ | | channel ||Kanal | ||
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+ | | chip die ||Halbleiterträger eines Integrierten Schaltkreises | ||
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+ | | clique ||Clique, vollständiger (Teil-)Graph mit einer gegebenen Anzahl von Knoten | ||
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+ | | clock cycle, period ||Taktzyklus / -periode | ||
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+ | | clock tree ||Taktnetz / -baum | ||
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+ | | clock skew ||Taktversatz (zwischen zwei synchronen Schaltungselementen) | ||
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+ | | CMOS (complementary metal oxide semiconductor) ||Komplementäre MOS Technik/ Komplementärer Metall-Oxid- Halbleiter | ||
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+ | | combinational circuit ||Kombinatorischer Schaltkreise (ohne Speicherelemente) | ||
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+ | | combinatorial optimization ||kombinatorische (diskrete) Optimierung / Schaltungsoptimierung | ||
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+ | | Communication ||Kommunikation | ||
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+ | | conditioning number ||Konditionszahl / Maß für die Abhängigkeit einer Problemlösung von der (ungünstigsten) Störung der Eingangsdaten | ||
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+ | | conductor ||Leiter | ||
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+ | | congestion ||Überlastung | ||
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+ | | Congestion-driven ||Überlastungsgesteuert | ||
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+ | | conjugate gradients ||Konjugierte Gradienten (mathematisches Verfahren) | ||
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+ | | Constraint ||Randbedingung / Vorgabe | ||
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+ | | converter ||Wandler / Konverter | ||
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+ | | convex ||Konvex | ||
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+ | | correction ||Korrektur / Berichtigung / Verbesserung | ||
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+ | | coupling capacitance ||Koppelkapazität | ||
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+ | | critical ||Kritisch | ||
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+ | | crosstalk noise ||Rauschen durch (Signal-)Überlagerung | ||
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+ | | current ||Strom | ||
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+ | | curve ||Kurve / Biegung | ||
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+ | | data point (in a data set) ||Datenpunkt (in einem Datensatz) | ||
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+ | | delay budgeting ||Verzögerungsplanung | ||
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+ | | delay (fall delay / rise delay) ||Verzögerung (Abfallverzögerung / Anstiegsverzögerung) | ||
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+ | | density ||Dichte | ||
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+ | | depth-first search (DFS) ||Suche erfolgt in die Tiefe, d.h. es werden Elemente mit ständig wachsender Tiefe indiziert | ||
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+ | | derivative ||Abgeleitet / Ableitung / Derivat | ||
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+ | | design flow ||Entwurfsprozess | ||
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+ | | design productivity crisis ||Entwurfsproduktivitätskrise | ||
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+ | | design rule ||Entwurfsregel | ||
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+ | | diamond ||Rhombus | ||
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+ | | die ||Unverpackter Siliziumchip / Chip mit integrierter Schaltung (bezogen auf das Herstellungsverfahren von Halbleitern) | ||
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+ | | digital ||Digital | ||
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+ | | directed graph ||Gerichteter Graph | ||
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+ | | distribution ||Verteilung | ||
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+ | | detour ||(Verdrahtungs-)Umweg | ||
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+ | | driver ||Treiber(-Stufe) | ||
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+ | | diven (sink, pin) ||Senke, Pin (Kontakt) | ||
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+ | | dogleg ||Knick (eines Verdrahtungsweges) | ||
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+ | | downsizing ||Reduzierung / Skalierung | ||
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+ | | downstream ||Unterhalb / nachfolgend | ||
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+ | | EDA (electronic design automation) ||Entwurfsautomatisierung in der Elektrotechnik (EDA) | ||
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+ | | edge ||Kante | ||
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+ | | embedding ||Eingebettet / einbetten | ||
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+ | | engine ||Komponente des CAD-Systems, welches einem gemeinsam Ziel dient ("Motor") | ||
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+ | | estimate ||Auswerten, beurteilen, Einschätzen | ||
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+ | | evenly ||Gleichmäßig | ||
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+ | | evidence ||Beweis | ||
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+ | | excessive ||Übermäßig | ||
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+ | | exhaustive enumeration ||Erschöpfende / vollständige Aufzählung (Vollständige Suche) | ||
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+ | | gain ||Gewinn, Nutzen | ||
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+ | | gate ||(Logik-)Gatter | ||
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+ | | gate array ||Gate-Arrays (regelmäßige Anordnung von Gattern, welche per Verdrahtung in spezifische Schaltkreise überführt werden) | ||
+ | |- | ||
+ | | gate sizing ||Skalierung von Gattern | ||
+ | |- | ||
+ | | ground ||Erdung | ||
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+ | | fab, fabrication ||Herstellung | ||
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+ | | fake ||Fälschung | ||
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+ | | Fan-in ||Maximale Anzahl logischer Eingänge, die einen Baustein antreiben | ||
+ | |- | ||
+ | | Fan-out ||Maximale Anzahl logischer Bausteine, die per Ausgang angetrieben werden können | ||
+ | |- | ||
+ | | feedthrough cell ||Durchgangszelle | ||
+ | |- | ||
+ | | fixed die ||Chip mit fester Größe / Position | ||
+ | |- | ||
+ | | Flip-flop ||Bistabiles Kippglied; umgangssprachlich meist für Flankengesteuertes Flipflop | ||
+ | |- | ||
+ | | floorplanning ||Floorplanning | ||
+ | |- | ||
+ | | floorplan sizing ||Festlegung der Außenform der Topzelle und Festlegung der einzelnen Blockformen und -abmessungen | ||
+ | |- | ||
+ | | flow ||Fluss / Entwurfsfluss | ||
+ | |- | ||
+ | | Force-directed ||Kräftebasiert / Kraft-gerichtet | ||
+ | |- | ||
+ | | FIFO (first-in first-out) ||FIFO-Verfahren / Datenhaltung in Warteschlange | ||
+ | |- | ||
+ | | FPGA (field-programmable gate array), PLD (programmable logic device) ||(Im Anwendungsfeld) Programmierbare Gatter-Matrix von Logikbausteinen | ||
+ | |- | ||
+ | | full-chip routing ||Verdrahtung des gesamten Chips | ||
+ | |- | ||
+ | | grid ||Netz/Gitter/Raster | ||
+ | |- | ||
+ | | hard block ||Module mit festen Größen, Abmessungen | ||
+ | |- | ||
+ | | hardware ||Hardware | ||
+ | |- | ||
+ | | height ||Höhe | ||
+ | |- | ||
+ | | hill-climbing (an optimization approach) ||Bergsteigen (Ansatz zur Optimierung von nichtkonvexen Funktionen) / Hill-Climbing | ||
+ | |- | ||
+ | | hold constraints ||Randbedingung bzgl. der Haltedauer / Gültigkeit von Signalen | ||
+ | |- | ||
+ | | HPWL ||Verdrahtungslänge, nach dem halben Umfang des umspannenden Rechtecks des Netzes | ||
+ | |- | ||
+ | | IC layout ||Layout, eine geometrische Darstellung („Geometrie“) eines integrierten Schaltkreises | ||
+ | |- | ||
+ | | inaccuracy ||Ungenauigkeit / Fehler | ||
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+ | | increase ||Erhöhen / steigern | ||
+ | |- | ||
+ | | intersect ||Überschneiden | ||
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+ | | insulator ||Isolator | ||
+ | |- | ||
+ | | interconnect ||Verbindungen | ||
+ | |- | ||
+ | | intrinsic delay ||Verzögerungszeit einer Zelle / eines Gatters | ||
+ | |- | ||
+ | | ITRS (the International Technology Roadmap for Semiconductors) ||Internationale Roadmap für Halbleitertechnik | ||
+ | |- | ||
+ | | layer assignment (for a route) ||Zuweisung von Verdrahtungsebenen (für ein Netz) | ||
+ | |- | ||
+ | | layout optimizations ||Optimierung des physikalischen Entwurfs / Layout-Optimierung | ||
+ | |- | ||
+ | | latch ||Zustandsgesteuertes Flipflop | ||
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+ | | layout ||Layout / physikalischer Entwurf | ||
+ | |- | ||
+ | | leakage ||Leckstrom | ||
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+ | | length ||Länge | ||
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+ | | light ||Leicht | ||
+ | |- | ||
+ | | lock ||Fixieren | ||
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+ | | longest path ||Längster Pfad | ||
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+ | | lookup table ||Umsetzungs- / Referenz-Tabelle | ||
+ | |- | ||
+ | | loop ||Zyklus (im Programm, eines iterativen Verfahrens) | ||
+ | |- | ||
+ | | Manhattan distance, L1-distance ||L1-Norm-Distanz / Distanz innerhalb der Manhattan Metrik | ||
+ | |- | ||
+ | | mask (photomask) ||Maske (Photomaske) | ||
+ | |- | ||
+ | | mask generation ||Maskenerstellung | ||
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+ | | matching ||Abgleich/Angleichen/Abstimmung | ||
+ | |- | ||
+ | | merge ||Vereinen, zusammenfügen, verschmelzen, fusionieren | ||
+ | |- | ||
+ | | mesh ||Netz | ||
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+ | | method of means and medians ||Methode der Mittelwerte und Mediane | ||
+ | |- | ||
+ | | min-cut placement ||Min-Cut-Platzierung | ||
+ | |- | ||
+ | | minimum least squares ||Methode der kleinsten Quadrate | ||
+ | |- | ||
+ | | move-based optimization ||Rundenbasierte / iterative Optimierung | ||
+ | |- | ||
+ | | move gain ||Iterationsgewinn | ||
+ | |- | ||
+ | | multistage optimization ||Schrittweise Optimierung / Mehrstufige Optimierung | ||
+ | |- | ||
+ | | negligible ||Vernachlässigbar | ||
+ | |- | ||
+ | | negotiated congestion routing ||Verdrahtungs-Verfahren zur Berücksichtigung von bedingten Engpässen (Kanäle, Regionen, etc.), „Auktion“- Verdrahtung | ||
+ | |- | ||
+ | | netlist ||Netzliste (logische Schaltungsbeschreibung) | ||
+ | |- | ||
+ | | netlist restructuring ||Umstrukturierung der Netzliste / Umstrukturierungsregelung | ||
+ | |- | ||
+ | | network ||Netzwerk, Gitterschema | ||
+ | |- | ||
+ | | noise ||Rauschen | ||
+ | |- | ||
+ | | nonintersecting routes ||Disjunkte Routen / nichtüberschneidende Verbindungen | ||
+ | |- | ||
+ | | nonoverlapping blocks ||Nicht-überlappende Blöcke | ||
+ | |- | ||
+ | | nonslicing floorplan ||Nicht-geschnittener Floorplan | ||
+ | |- | ||
+ | | nonuniform ||Uneinheitlich | ||
+ | |- | ||
+ | | offset ||Offset / Versatz | ||
+ | |- | ||
+ | | ordering ||Reihenfolge / Abfolge / Ordnung | ||
+ | |- | ||
+ | | overlap ||Überlappung / Überschneidung | ||
+ | |- | ||
+ | | over-the-cell routing ||Verdrahtung über die Gattern hinweg | ||
+ | |- | ||
+ | | pad ||Kontaktfeld (auf Chip) | ||
+ | |- | ||
+ | | partial derivative ||Partielle Ableitung|- | ||
+ | |- | ||
+ | | pass (in algorithms) ||Durchlauf (von Algorithmen) | ||
+ | |- | ||
+ | | path ||Pfad | ||
+ | |- | ||
+ | | pattern ||Struktur | ||
+ | |- | ||
+ | | pattern routing ||Raster-Verdrahtung | ||
+ | |- | ||
+ | | partition ||Partition/ Teilung | ||
+ | |- | ||
+ | | PCB (printed circuit board) ||Leiterplatte | ||
+ | |- | ||
+ | | performance constraints ||Performance-/ Leistungsvorgaben | ||
+ | |- | ||
+ | | performance optimization ||Performance-/ Leistungsoptimierung | ||
+ | |- | ||
+ | | per-unit resistance (capacitance) ||Hilfsmaßeinheit Per-Unit, relative Größenangabe, für Widerstand oder Kapazität | ||
+ | |- | ||
+ | | pin ||Elektrischer Anschluss einer Zelle bzw. Eines Bauelements | ||
+ | |- | ||
+ | | pin assignment ||Pinzuordnung | ||
+ | |- | ||
+ | | pin ordering ||Pinreihenfolge | ||
+ | |- | ||
+ | | placement ||Platzierung | ||
+ | |- | ||
+ | | primary inputs (outputs) ||Primäre Eingangs-(Ausgangs-)kontakte | ||
+ | |- | ||
+ | | pole ||Pol | ||
+ | |- | ||
+ | | polygon ||Polygon | ||
+ | |- | ||
+ | | power ||Leistung / Energie | ||
+ | |- | ||
+ | | power consumption ||Energieverbrauch / Leistungsaufnahme | ||
+ | |- | ||
+ | | power network ||Energieversorgungsnetz | ||
+ | |- | ||
+ | | process variation ||Schwankungen im Herstellungsprozess (d.h. Streuparameter) | ||
+ | |- | ||
+ | | proximity ||Nähe | ||
+ | |- | ||
+ | | queue ||Reihe / Schlange | ||
+ | |- | ||
+ | | rectangle ||Rechteck | ||
+ | |- | ||
+ | | reduce ||Reduzieren | ||
+ | |- | ||
+ | | refinement of a clustered graph (different from partition refinement)|| Verfeinerung eines Gruppierten Graphs (abweichend von | ||
+ | Partitionsverfeinerung) | ||
+ | |- | ||
+ | | remove ||Entfernen | ||
+ | |- | ||
+ | | restructuring ||Umstrukturierung | ||
+ | |- | ||
+ | | repeater ||Wiederholer, Repeater (Buffer, Verstärker, etc.) | ||
+ | |- | ||
+ | | required arrival time (RAT) ||Benötigte / geforderte Ankunftszeit | ||
+ | |- | ||
+ | | reset ||Neustart | ||
+ | |- | ||
+ | | resistance ||Widerstand | ||
+ | |- | ||
+ | | resolution enhancement technique (RET) ||Methoden zur Auflösungsverbesserung bei Strukturen unterhalb der Lichtwellenlänge | ||
+ | |- | ||
+ | | rip-up and reroute ||Verdrahtungsverfahren welches (ohne Betrachtung der vorherigen Reihenfolge) die Verdrahtung bzgl. Blockierungen untersucht und partiell neu verlegt | ||
+ | |- | ||
+ | | routing ||Verdrahtung | ||
+ | |- | ||
+ | | routing congestion ||Verdrahtungsüberlastung | ||
+ | |- | ||
+ | | routing pitch ||Abstand von Verdrahtungsbahnen | ||
+ | |- | ||
+ | |routing track ||Verdrahtungsbahn | ||
+ | |- | ||
+ | | row-based layout ||Reihenbasiertes Schaltungs-Layout | ||
+ | |- | ||
+ | | runtime ||Betriebszeit | ||
+ | |- | ||
+ | | scale ||Dimension des Problems | ||
+ | |- | ||
+ | | schedule ||Zeitplan | ||
+ | |- | ||
+ | | segment ||Segment | ||
+ | |- | ||
+ | | semiconductor wafer ||Halbleiter (Silizium- )Wafer | ||
+ | |- | ||
+ | | sequential circuit ||Reihenschaltung ( Schaltung mit Speicherelementen) | ||
+ | |- | ||
+ | | set ||Menge | ||
+ | |- | ||
+ | | setup constraints ||Aufbauvorgaben / -randbedingungen | ||
+ | |- | ||
+ | | shallow ||Oberflächlich | ||
+ | |- | ||
+ | | shape ||Form (z.B. das Verhältnis eines Rechtecks) | ||
+ | |- | ||
+ | | Short-circuit ||Kurzschluss | ||
+ | |- | ||
+ | | shortest-path tree ||Minimaler Baum | ||
+ | |- | ||
+ | | signal net ||Signalnetz | ||
+ | |- | ||
+ | | signal integrity ||Signalintegrität | ||
+ | |- | ||
+ | | signoff ||Ablieferung / Abnahme des Projekts | ||
+ | |- | ||
+ | | skew ||Zeitdifferenz zwischen Ereignissen, welche simultan seien sollten | ||
+ | |- | ||
+ | | slew rate ||Umschaltvorgang / -dauer eines Signals, Schaltgeschwindigkeit (z.B. in Volt/ns) | ||
+ | |- | ||
+ | | slicing floorplan ||Geschnittener Floorplan | ||
+ | |- | ||
+ | | simulated annealing ||Simulated-Annealing-Algorithmus („Simulierte Abkühlung“) | ||
+ | |- | ||
+ | | single-trunk tree ||(Verdrahtungs-)Baum mit einem Hauptstamm | ||
+ | |- | ||
+ | | sizing ||Skalierung | ||
+ | |- | ||
+ | | snaking ||Verlängerung von Verdrahtungswegen mittels Windungen, wiederholten Biegungen („Schlängellinien“) | ||
+ | |- | ||
+ | | soft block ||Module mit fester Größe / Fläche bei veränderbaren Abmessungen | ||
+ | |- | ||
+ | | spanning tree ||Spannbaum | ||
+ | |- | ||
+ | | sparse ||Dünn / spärlich | ||
+ | |- | ||
+ | | specific ||Spezifisch | ||
+ | |- | ||
+ | | square ||Quadratisch | ||
+ | |- | ||
+ | | stage ||Phase / Stufe | ||
+ | |- | ||
+ | | standard cell ||Standardzelle | ||
+ | |- | ||
+ | | successive (over)relaxation ||Splitting-Verfahren, iterative Verfahren zum Lösen linearer Gleichungssysteme | ||
+ | |- | ||
+ | | switchbox ||Verdrahtungs- / Kreuzungsbereich von horizontalen und vertikalen (Verdrahtungs-)Kanälen | ||
+ | |- | ||
+ | | tapeout (of a chip) ||Übergabe der Geometriedaten an die Fertigung | ||
+ | |- | ||
+ | | target ||Ziel | ||
+ | |- | ||
+ | | technology node ||Technologieknoten | ||
+ | |- | ||
+ | | termination ||Abschluss / Abbruch / Terminierung | ||
+ | |- | ||
+ | | thickness ||Dicke | ||
+ | |- | ||
+ | | timing slack ||Schlupfvariable (für die Taktung) | ||
+ | |- | ||
+ | | timing-driven placement/routing ||Platzierung / Verdrahtung unter Berücksichtigung von (maximaler) Signalverzögerung | ||
+ | |- | ||
+ | | Top-down ||Top-down, Entwurfsparadigma: von oben nach unten / von Abstrakt zu Konkret | ||
+ | |- | ||
+ | | total length ||Gesamtlänge | ||
+ | |- | ||
+ | | tradeoff ||Kompromiss | ||
+ | |- | ||
+ | | transition time ||Umschaltzeit | ||
+ | |- | ||
+ | | traversal ||Traversierung, Durchgang | ||
+ | |- | ||
+ | | trial placement/routing ||Versuchsbasierte, Vorläufige Platzierung / Verdrahtung | ||
+ | |- | ||
+ | | try ||Versuch | ||
+ | |- | ||
+ | | uniform ||Einheitlich | ||
+ | |- | ||
+ | | undirected graph ||Ungerichteter Graph | ||
+ | |- | ||
+ | | unroll ||Erweitern | ||
+ | |- | ||
+ | | update ||Aktualisierung / Berichtigung | ||
+ | |- | ||
+ | | upstream ||Flussaufwärts | ||
+ | |- | ||
+ | | variable die ||Variabler Chip / Chip unbekannter Größe | ||
+ | |- | ||
+ | | via ||Durchkontaktierung zur Verbindung von Leiterbahnen auf verschiedenen Materialebenen | ||
+ | |- | ||
+ | | violation ||Verletzung / Nichteinhaltung | ||
+ | |- | ||
+ | | voltage ||Spannung | ||
+ | |- | ||
+ | | wafer ||Siliziumscheibe | ||
+ | |- | ||
+ | | width || Breite | ||
+ | |- | ||
+ | | VLSI || (very-large system integration) Hochintegrierter Schaltkreis | ||
+ | |- | ||
+ | | VDD || Stromversorgung | ||
+ | |- | ||
+ | | VSS || Masse / Ground | ||
+ | |- | ||
+ | | yield || Ausbeute (Verhältnis nutzbarer Schaltkreis zu gesamten Schaltkreisen eines Wafers) | ||
+ | |- | ||
+ | | ZSA (zero-slack algorithm) || Verfahren zur Bestimmung von Schlupfvariablen für Netze (bzgl. des Taktes), sodass Verzögerungs- / Taktungskriterien erfüllt sind und größtmögliche Freiheit der Schlupfvariablen gegeben ist | ||
+ | |- | ||
+ | | ZST (zero-skew tree) || Taktbaum ohne asymmetrische Verzögerungen, d.h., Schlupfvariablen sind gleichförmig verteilt | ||
|} | |} |
Revision as of 23:02, 30 July 2013
English terms | Übersetzung (deutscher Begriff, Beschreibung) |
---|---|
acceptance criterion | Akzeptanzkriterium |
actual arrival time (AAT) | Tatsächliche Ankunftszeit |
adjacent | Angrenzend |
admissible function | Zulässige Funktion |
alignment | Ausrichtung |
aspect ratio | Seitenverhältnis |
ASIC (application-specific integrated circuit) | Anwendungspezifischer integrierter Schaltkreis |
bidirectional | Bidirektional / ungerichtet |
big-oh | O-Notation |
bipartite graph | Bipartiter Graph / zweiteiliger Graph |
bottleneck | Flaschenhals / Engpass |
bottom-up | Bottom-Up, Entwurfsparadigma: von unten nach oben / von Konkret zu Abstrakt |
bounding box | Umspannendes Rechteck |
breadth-first search (BFS) | Suche erfolgt in der Breite, d.h. alle Elemente werden in der gleichen Tiefe indiziert |
buffer insertion, buffering | Einsetzen von Verstärkern zur Erhöhung der Treiberleistung |
capacitive load | Kapazitive Last |
capacity | Kapazität |
capacitance (capacitive) shielding | Kapazitive Schirmung / Schirmung vor kapazitiven Einflüssen |
channel | Kanal |
chip die | Halbleiterträger eines Integrierten Schaltkreises |
clique | Clique, vollständiger (Teil-)Graph mit einer gegebenen Anzahl von Knoten |
clock cycle, period | Taktzyklus / -periode |
clock tree | Taktnetz / -baum |
clock skew | Taktversatz (zwischen zwei synchronen Schaltungselementen) |
CMOS (complementary metal oxide semiconductor) | Komplementäre MOS Technik/ Komplementärer Metall-Oxid- Halbleiter |
combinational circuit | Kombinatorischer Schaltkreise (ohne Speicherelemente) |
combinatorial optimization | kombinatorische (diskrete) Optimierung / Schaltungsoptimierung |
Communication | Kommunikation |
conditioning number | Konditionszahl / Maß für die Abhängigkeit einer Problemlösung von der (ungünstigsten) Störung der Eingangsdaten |
conductor | Leiter |
congestion | Überlastung |
Congestion-driven | Überlastungsgesteuert |
conjugate gradients | Konjugierte Gradienten (mathematisches Verfahren) |
Constraint | Randbedingung / Vorgabe |
converter | Wandler / Konverter |
convex | Konvex |
correction | Korrektur / Berichtigung / Verbesserung |
coupling capacitance | Koppelkapazität |
critical | Kritisch |
crosstalk noise | Rauschen durch (Signal-)Überlagerung |
current | Strom |
curve | Kurve / Biegung |
data point (in a data set) | Datenpunkt (in einem Datensatz) |
delay budgeting | Verzögerungsplanung |
delay (fall delay / rise delay) | Verzögerung (Abfallverzögerung / Anstiegsverzögerung) |
density | Dichte |
depth-first search (DFS) | Suche erfolgt in die Tiefe, d.h. es werden Elemente mit ständig wachsender Tiefe indiziert |
derivative | Abgeleitet / Ableitung / Derivat |
design flow | Entwurfsprozess |
design productivity crisis | Entwurfsproduktivitätskrise |
design rule | Entwurfsregel |
diamond | Rhombus |
die | Unverpackter Siliziumchip / Chip mit integrierter Schaltung (bezogen auf das Herstellungsverfahren von Halbleitern) |
digital | Digital |
directed graph | Gerichteter Graph |
distribution | Verteilung |
detour | (Verdrahtungs-)Umweg |
driver | Treiber(-Stufe) |
diven (sink, pin) | Senke, Pin (Kontakt) |
dogleg | Knick (eines Verdrahtungsweges) |
downsizing | Reduzierung / Skalierung |
downstream | Unterhalb / nachfolgend |
EDA (electronic design automation) | Entwurfsautomatisierung in der Elektrotechnik (EDA) |
edge | Kante |
embedding | Eingebettet / einbetten |
engine | Komponente des CAD-Systems, welches einem gemeinsam Ziel dient ("Motor") |
estimate | Auswerten, beurteilen, Einschätzen |
evenly | Gleichmäßig |
evidence | Beweis |
excessive | Übermäßig |
exhaustive enumeration | Erschöpfende / vollständige Aufzählung (Vollständige Suche) |
gain | Gewinn, Nutzen |
gate | (Logik-)Gatter |
gate array | Gate-Arrays (regelmäßige Anordnung von Gattern, welche per Verdrahtung in spezifische Schaltkreise überführt werden) |
gate sizing | Skalierung von Gattern |
ground | Erdung |
fab, fabrication | Herstellung |
fake | Fälschung |
Fan-in | Maximale Anzahl logischer Eingänge, die einen Baustein antreiben |
Fan-out | Maximale Anzahl logischer Bausteine, die per Ausgang angetrieben werden können |
feedthrough cell | Durchgangszelle |
fixed die | Chip mit fester Größe / Position |
Flip-flop | Bistabiles Kippglied; umgangssprachlich meist für Flankengesteuertes Flipflop |
floorplanning | Floorplanning |
floorplan sizing | Festlegung der Außenform der Topzelle und Festlegung der einzelnen Blockformen und -abmessungen |
flow | Fluss / Entwurfsfluss |
Force-directed | Kräftebasiert / Kraft-gerichtet |
FIFO (first-in first-out) | FIFO-Verfahren / Datenhaltung in Warteschlange |
FPGA (field-programmable gate array), PLD (programmable logic device) | (Im Anwendungsfeld) Programmierbare Gatter-Matrix von Logikbausteinen |
full-chip routing | Verdrahtung des gesamten Chips |
grid | Netz/Gitter/Raster |
hard block | Module mit festen Größen, Abmessungen |
hardware | Hardware |
height | Höhe |
hill-climbing (an optimization approach) | Bergsteigen (Ansatz zur Optimierung von nichtkonvexen Funktionen) / Hill-Climbing |
hold constraints | Randbedingung bzgl. der Haltedauer / Gültigkeit von Signalen |
HPWL | Verdrahtungslänge, nach dem halben Umfang des umspannenden Rechtecks des Netzes |
IC layout | Layout, eine geometrische Darstellung („Geometrie“) eines integrierten Schaltkreises |
inaccuracy | Ungenauigkeit / Fehler |
increase | Erhöhen / steigern |
intersect | Überschneiden |
insulator | Isolator |
interconnect | Verbindungen |
intrinsic delay | Verzögerungszeit einer Zelle / eines Gatters |
ITRS (the International Technology Roadmap for Semiconductors) | Internationale Roadmap für Halbleitertechnik |
layer assignment (for a route) | Zuweisung von Verdrahtungsebenen (für ein Netz) |
layout optimizations | Optimierung des physikalischen Entwurfs / Layout-Optimierung |
latch | Zustandsgesteuertes Flipflop |
layout | Layout / physikalischer Entwurf |
leakage | Leckstrom |
length | Länge |
light | Leicht |
lock | Fixieren |
longest path | Längster Pfad |
lookup table | Umsetzungs- / Referenz-Tabelle |
loop | Zyklus (im Programm, eines iterativen Verfahrens) |
Manhattan distance, L1-distance | L1-Norm-Distanz / Distanz innerhalb der Manhattan Metrik |
mask (photomask) | Maske (Photomaske) |
mask generation | Maskenerstellung |
matching | Abgleich/Angleichen/Abstimmung |
merge | Vereinen, zusammenfügen, verschmelzen, fusionieren |
mesh | Netz |
method of means and medians | Methode der Mittelwerte und Mediane |
min-cut placement | Min-Cut-Platzierung |
minimum least squares | Methode der kleinsten Quadrate |
move-based optimization | Rundenbasierte / iterative Optimierung |
move gain | Iterationsgewinn |
multistage optimization | Schrittweise Optimierung / Mehrstufige Optimierung |
negligible | Vernachlässigbar |
negotiated congestion routing | Verdrahtungs-Verfahren zur Berücksichtigung von bedingten Engpässen (Kanäle, Regionen, etc.), „Auktion“- Verdrahtung |
netlist | Netzliste (logische Schaltungsbeschreibung) |
netlist restructuring | Umstrukturierung der Netzliste / Umstrukturierungsregelung |
network | Netzwerk, Gitterschema |
noise | Rauschen |
nonintersecting routes | Disjunkte Routen / nichtüberschneidende Verbindungen |
nonoverlapping blocks | Nicht-überlappende Blöcke |
nonslicing floorplan | Nicht-geschnittener Floorplan |
nonuniform | Uneinheitlich |
offset | Offset / Versatz |
ordering | Reihenfolge / Abfolge / Ordnung |
overlap | Überlappung / Überschneidung |
over-the-cell routing | Verdrahtung über die Gattern hinweg |
pad | Kontaktfeld (auf Chip) |
partial derivative | - |
pass (in algorithms) | Durchlauf (von Algorithmen) |
path | Pfad |
pattern | Struktur |
pattern routing | Raster-Verdrahtung |
partition | Partition/ Teilung |
PCB (printed circuit board) | Leiterplatte |
performance constraints | Performance-/ Leistungsvorgaben |
performance optimization | Performance-/ Leistungsoptimierung |
per-unit resistance (capacitance) | Hilfsmaßeinheit Per-Unit, relative Größenangabe, für Widerstand oder Kapazität |
pin | Elektrischer Anschluss einer Zelle bzw. Eines Bauelements |
pin assignment | Pinzuordnung |
pin ordering | Pinreihenfolge |
placement | Platzierung |
primary inputs (outputs) | Primäre Eingangs-(Ausgangs-)kontakte |
pole | Pol |
polygon | Polygon |
power | Leistung / Energie |
power consumption | Energieverbrauch / Leistungsaufnahme |
power network | Energieversorgungsnetz |
process variation | Schwankungen im Herstellungsprozess (d.h. Streuparameter) |
proximity | Nähe |
queue | Reihe / Schlange |
rectangle | Rechteck |
reduce | Reduzieren |
refinement of a clustered graph (different from partition refinement) | Verfeinerung eines Gruppierten Graphs (abweichend von
Partitionsverfeinerung) |
remove | Entfernen |
restructuring | Umstrukturierung |
repeater | Wiederholer, Repeater (Buffer, Verstärker, etc.) |
required arrival time (RAT) | Benötigte / geforderte Ankunftszeit |
reset | Neustart |
resistance | Widerstand |
resolution enhancement technique (RET) | Methoden zur Auflösungsverbesserung bei Strukturen unterhalb der Lichtwellenlänge |
rip-up and reroute | Verdrahtungsverfahren welches (ohne Betrachtung der vorherigen Reihenfolge) die Verdrahtung bzgl. Blockierungen untersucht und partiell neu verlegt |
routing | Verdrahtung |
routing congestion | Verdrahtungsüberlastung |
routing pitch | Abstand von Verdrahtungsbahnen |
routing track | Verdrahtungsbahn |
row-based layout | Reihenbasiertes Schaltungs-Layout |
runtime | Betriebszeit |
scale | Dimension des Problems |
schedule | Zeitplan |
segment | Segment |
semiconductor wafer | Halbleiter (Silizium- )Wafer |
sequential circuit | Reihenschaltung ( Schaltung mit Speicherelementen) |
set | Menge |
setup constraints | Aufbauvorgaben / -randbedingungen |
shallow | Oberflächlich |
shape | Form (z.B. das Verhältnis eines Rechtecks) |
Short-circuit | Kurzschluss |
shortest-path tree | Minimaler Baum |
signal net | Signalnetz |
signal integrity | Signalintegrität |
signoff | Ablieferung / Abnahme des Projekts |
skew | Zeitdifferenz zwischen Ereignissen, welche simultan seien sollten |
slew rate | Umschaltvorgang / -dauer eines Signals, Schaltgeschwindigkeit (z.B. in Volt/ns) |
slicing floorplan | Geschnittener Floorplan |
simulated annealing | Simulated-Annealing-Algorithmus („Simulierte Abkühlung“) |
single-trunk tree | (Verdrahtungs-)Baum mit einem Hauptstamm |
sizing | Skalierung |
snaking | Verlängerung von Verdrahtungswegen mittels Windungen, wiederholten Biegungen („Schlängellinien“) |
soft block | Module mit fester Größe / Fläche bei veränderbaren Abmessungen |
spanning tree | Spannbaum |
sparse | Dünn / spärlich |
specific | Spezifisch |
square | Quadratisch |
stage | Phase / Stufe |
standard cell | Standardzelle |
successive (over)relaxation | Splitting-Verfahren, iterative Verfahren zum Lösen linearer Gleichungssysteme |
switchbox | Verdrahtungs- / Kreuzungsbereich von horizontalen und vertikalen (Verdrahtungs-)Kanälen |
tapeout (of a chip) | Übergabe der Geometriedaten an die Fertigung |
target | Ziel |
technology node | Technologieknoten |
termination | Abschluss / Abbruch / Terminierung |
thickness | Dicke |
timing slack | Schlupfvariable (für die Taktung) |
timing-driven placement/routing | Platzierung / Verdrahtung unter Berücksichtigung von (maximaler) Signalverzögerung |
Top-down | Top-down, Entwurfsparadigma: von oben nach unten / von Abstrakt zu Konkret |
total length | Gesamtlänge |
tradeoff | Kompromiss |
transition time | Umschaltzeit |
traversal | Traversierung, Durchgang |
trial placement/routing | Versuchsbasierte, Vorläufige Platzierung / Verdrahtung |
try | Versuch |
uniform | Einheitlich |
undirected graph | Ungerichteter Graph |
unroll | Erweitern |
update | Aktualisierung / Berichtigung |
upstream | Flussaufwärts |
variable die | Variabler Chip / Chip unbekannter Größe |
via | Durchkontaktierung zur Verbindung von Leiterbahnen auf verschiedenen Materialebenen |
violation | Verletzung / Nichteinhaltung |
voltage | Spannung |
wafer | Siliziumscheibe |
width | Breite |
VLSI | (very-large system integration) Hochintegrierter Schaltkreis |
VDD | Stromversorgung |
VSS | Masse / Ground |
yield | Ausbeute (Verhältnis nutzbarer Schaltkreis zu gesamten Schaltkreisen eines Wafers) |
ZSA (zero-slack algorithm) | Verfahren zur Bestimmung von Schlupfvariablen für Netze (bzgl. des Taktes), sodass Verzögerungs- / Taktungskriterien erfüllt sind und größtmögliche Freiheit der Schlupfvariablen gegeben ist |
ZST (zero-skew tree) | Taktbaum ohne asymmetrische Verzögerungen, d.h., Schlupfvariablen sind gleichförmig verteilt |